#AI晶片設計、#快速AI、#智慧自動化

IC Taiwan
Grand
Challenge
Unveil
ICTGC 創新技術發表
iCTGC AWARD 2024 FINALISTS ANNOUNCEMENT
ICTGC 獲獎團隊創新技術發表 | 免費報名
IC Taiwan Grand Challenge 由國科會主辦,聚焦 IC 設計與晶片應用,涵蓋 AI Core Technologies & Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech 與Sustainability 五大領域。今年自全球 28 國、150 件提案中,精選出 8 件最具潛力的技術,8 家國際新創團隊橫跨美國、瑞典、丹麥、南韓及臺灣,展現跨國創新能量。
10/18(六) 13:00-14:30,歡迎蒞臨 台灣創新技術博覽會 未來科技館 FUTEX Stage,親身感受來自世界各地創新團隊的技術突破與未來藍圖,搶先見證下一波科技浪潮。
想親眼見識有哪些創新技術嗎?10/18(六) 13:00–14:30,快來台灣創新技術博覽會 未來科技館 FUTEX Stage 一探究竟!與顛覆未來的創新之星面對面!
Keen to Meet Winners Who Showcase The Best Innovation?
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date
10/18(六) 13:00-14:30
Oct.18(Sat.) 13:00 - 14:30
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VEUNE
世貿一館 1 樓
台灣創新技術博覽會
未來科技館 FUTEX Stage
Taipei World Trade Center (TWTC)
Halls 1, Futex Stage
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12:30-13:00 開放報到
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13:05-13:15 femtoAI (UNITED STATES)
獨特 AI 加速器(SPU-001)-10 倍容量、百倍能效,讓 AI 無縫融入智慧裝置
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13:15-13:25 HyperAccel (REPUBLIC OF KOREA)
LLM 運算單元 —— 以大型語言模型推論加速器實現高效與永續的生成式 AI
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13:25-13:35 DeepMentor Inc. (TAIWAN)
Hi-Hi:以即時多模態邊緣AI重新定義人機互動
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13:35-13:45 AlixLabs AB (SWEDEN)
次世代半導體製程 - 突破光學極限,低成本實現亞 20 奈米晶片結構
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13:45-13:55 Brilliant Silicon Technology Co., Ltd. (TAIWAN)
低軌衛星晶片組 - 整合射頻, 高效能, 與智能運算,推動高速全球衛星通訊
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13:55-14:05 EndoSemio Co., Ltd. (TAIWAN)
AI 耳鼻喉內視鏡 - 即時影像強化,重新定義頭頸癌早期檢測
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14:05-14:15 3D Architech, Inc. (UNITED STATES)
節能金屬 3D 列印 - 打造高效散熱與清潔能源應用的關鍵金屬結構
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14:15-14:25 PurCity ApS (DENMARK)
智慧環保建築外牆 - 淨化空氣並降溫,降低能耗,打造永續建築
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14:25-14:30 結語
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AI CORE TECHNOLOGIES AND CHIPS
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Smart Mobility
#衛星科技 #全球連線 #智慧物聯網
Brilliant Silicon Technology Co., Ltd. (錡曄電子有限公司)
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Sustainability
#綠色製造 #3D列印 #潔淨能源
3D Architech, Inc.
#淨化空氣 #綠色建築 #永續生活