#AI晶片設計、#快速AI、#智慧自動化
IC Taiwan Grand Challenge 由國科會主辦,聚焦 IC 設計與晶片應用,涵蓋 AI Core Technologies & Chips、Smart Mobility、Smart Manufacturing、Smart Medtech 與Sustainability 五大領域。今年自全球 28 國、150 件提案中,精選出 8 件最具潛力的技術,8 家國際新創團隊橫跨美國、瑞典、丹麥、南韓及臺灣,展現跨國創新能量。
3D Architech, Inc. (UNITED STATES)
AlixLabs AB (SWEDEN)
Brilliant Silicon Technology Co., Ltd. (錡曄電子有限公司) (TAIWAN)
DeepMentor Inc. (滿拓科技) (TAIWAN)
EndoSemio Co., Ltd. (安德斯醫學科技) (TAIWAN)
femtoAI (UNITED STATES)
HyperAccel (REPUBLIC OF KOREA)
PurCity ApS (DENMARK)